Simulation et mesure du PDN DDR4

Ce document décrit un exemple d’Industrie 4.0 : la Future Packaging Line de Fraunhofer, présentée lors du salon SMT à Nuremberg en 2017. L’exposition Fraunhofer présentait le concept de la première ligne IoT de technologie de montage en surface (SMT) au monde, ouverte, connectée et multi-fournisseurs, démontrant les technologies et les opportunités de modèles économiques mutuellement bénéfiques rendus possibles par la connectivité IoT.