Simulación y medición de PDN DDR4

Este artículo describe un ejemplo de Industria 4.0: la Fraunhofer Future Packaging Line, presentada en la feria SMT de Núremberg en 2017. La exposición Fraunhofer presentó un concepto de la primera línea de tecnología de montaje en superficie (SMT) abierta, multiproveedor y conectada a IoT del mundo, demostrando la tecnología y las oportunidades de modelos de negocio mutuamente beneficiosos que resultan de la conectividad IoT.