À mesure que les conceptions HDAP (High-Density-Advanced-Packaging) de nouvelle génération se généralisent, les concepteurs et ingénieurs PCB se tournent vers la co-conception au niveau système afin d'unifier la visualisation, la planification et l'optimisation de multiples substrats au sein d'une conception complète impliquant plusieurs cartes.

Cette méthodologie de co-design permet aux équipes de conception de planifier et d'optimiser les entrées/sorties et la connectivité, depuis une puce unique, à travers différents scénarios de packaging, jusqu'aux circuits imprimés, garantissant ainsi le succès global de la conception du système.