A medida que se generalizan los diseños HDAP (High-Density-Advanced-Packaging) de nueva generación, los diseñadores e ingenieros de PCB recurren al codiseño a nivel de sistema para vincular la visualización, planificación y optimización de múltiples sustratos en un diseño de placa completo. La metodología de codiseño permite a los equipos de diseño planificar y optimizar las E/S y la conectividad desde un chip, pasando por múltiples escenarios de empaquetado, hasta llegar a las placas de circuito impreso para lograr un diseño de sistema completo.