Les concepteurs peuvent piloter efficacement l’exploration, la définition et la validation des règles, en s’assurant que l’intention d’ingénierie est pleinement respectée.

Le logiciel est étroitement intégré au flux de conception, depuis la création du schéma jusqu’à la vérification finale du placement et du routage.

HyperLynx Full-Wave Solver offre une vitesse et des capacités inédites grâce à une technologie d’éléments de frontière accélérée, tout en conservant la précision et l’excellence reconnues des solveurs de type Maxwell. Résultat : une précision accrue et moins de re-spins, y compris sur les structures les plus complexes.

Les concepteurs bénéficient d’un haut niveau de performance pour les analyses d’intégrité du signal, d’intégrité de l’alimentation et de compatibilité électromagnétique (EMI), le tout depuis une interface unifiée. Le solveur électromagnétique a été conçu dès l’origine pour exploiter pleinement les architectures multi-cœurs et hybrides, combinant les meilleures technologies de solveurs rapides afin de permettre des simulations efficaces aussi bien sur un seul cœur que sur plusieurs.

Il permet notamment l’extraction de modèles de pistes power-aware pour l’intégrité du signal, ainsi que des analyses d’intégrité de puissance DC et AC au niveau système (boîtier/PCB). Les concepteurs peuvent également tirer parti du profilage d’impédance des réseaux d’alimentation, du calcul de l’inductance de boucle des condensateurs et de l’extraction combinée de paramètres S large bande pour le signal et l’alimentation, utilisables en simulation temporelle — le tout au sein d’une interface commune, intuitive et simple à prendre en main.

HyperLynx Thermal analyse les conditions thermiques au niveau carte sur des PCB positionnés, partiellement routés ou entièrement routés. Le logiciel simule la conduction, la convection et le rayonnement, et génère des profils de température, des gradients thermiques ainsi que des cartographies de surchauffe, permettant de traiter très en amont les problématiques d’échauffement des cartes et des composants.

En faisant évoluer le design à l’aide de scénarios hypothétiques, les ingénieurs et concepteurs PCB peuvent réduire le temps moyen entre pannes jusqu’à 50 %, améliorer la qualité des produits et diminuer significativement les coûts liés aux garanties.

HyperLynx Fast 3D Solver permet de créer des modèles complets et performants en exploitant le multi-traitement pour réduire significativement les temps de calcul.
Il est particulièrement adapté aux analyses d’intégrité de puissance, aux phénomènes SSN/SSO basse fréquence ainsi qu’à la génération complète de modèles SPICE, tout en prenant en compte l’impact de l’effet de peau sur la résistance et l’inductance. Les technologies de Fast Solver autorisent des simulations rapides sur un ou plusieurs cœurs.

Jusqu’à 20 à 100 fois plus rapide que les solutions équivalentes, il conserve une précision de référence en électromagnétisme quasi-statique 3D (EMQS). Son interface intuitive permet de travailler facilement sur des architectures avancées telles que le system-in-package (SiP), le package-on-package (PoP), les stacked die ou les modules multi-puces (MCM), afin d’extraire des modèles précis avec un minimum d’effort sur les conditions aux limites et la définition des ports.

Qu’il s’agisse de la conception de microprocesseurs haute performance, de systèmes et ASIC à coût optimisé, ou encore d’analyses d’intégrité de puissance, d’intégrité du signal ou de bruit de commutation simultanée, HyperLynx Fast 3D Solver apporte des solutions efficaces pour tous types de designs.