La réutilisation de design dans Xpedition PCB Layout automatise la duplication de circuits afin de réduire significativement la durée globale du cycle de conception PCB, tout en améliorant la qualité grâce à l’exploitation d’IP éprouvées.

La fonctionnalité intégrée de copie de circuits permet de copier-coller des blocs fonctionnels au sein d’un même projet ou entre différents projets. Des algorithmes d’équivalence avancés assurent automatiquement la correspondance entre la logique du schéma et le circuit lors du processus de duplication. En complément, la planification et le placement par groupes renforcent encore l’efficacité de la réutilisation projet.

Un module formel de design reuse permet de créer et de stocker des blocs réutilisables, incluant les schémas, le placement et le routage PCB, dans une bibliothèque centrale. Ces IP peuvent être partagées à l’échelle de l’entreprise, puis intégrées et adaptées aussi bien dans un projet unique que dans plusieurs projets, garantissant cohérence, gain de temps et montée en qualité.

Les modifications de conception en ingénierie sont souvent sources de retards et d’erreurs. La collaboration de conception intégrée au logiciel de routage PCB Xpedition supprime les barrières qui freinent les évolutions entre le schéma et le layout.

Qu’il s’agisse d’un concepteur de schéma unique ou de plusieurs équipes travaillant en parallèle, Xpedition autorise des modifications simultanées des contraintes et de la logique pendant l’avancement du routage, tout en assurant une synchronisation continue entre schéma et layout grâce à des fonctions d’intégration avancées.

Les changements apportés au schéma et/ou au PCB sont automatiquement répercutés dans une base de données commune, sans interruption du cycle de conception. Les concepteurs PCB disposent également d’une vue schématique directement intégrée dans l’outil de layout, pour une cohérence et une réactivité maximales.

La présentation primée de l'équipe Xpedition, basée sur la technologie Xtreme, permet à plusieurs concepteurs de travailler simultanément au sein d'une même base de données de conception PCB. 

Pour les projets aux plannings contraints, le simultaneous layout favorise une collaboration fluide entre équipes PCB réparties géographiquement ou organisées par fonction, afin de maximiser la productivité et de réduire drastiquement le time-to-market.

Conçue pour un déploiement immédiat, cette approche est aussi complète et opérationnelle que la version mono-utilisateur. Aucune formation lourde n’est requise, aucune modification de l’infrastructure ou des bibliothèques existantes n’est nécessaire.
Pour plus de détails, reportez-vous à la fiche technique Xpedition xPCB Team Layout.

Habituellement, la conception du packaging au niveau de la matrice se fait dans un outil séparé. Avec Xpedition, cette étape est directement intégrée au layout PCB grâce à la prise en charge du die-level packaging par technologie de wire bonding, au sein d’une base de données unique et cohérente.

Des contraintes avancées pour les conceptions cavity, chip-on-board, multi-dies et stacked-dies sont gérées nativement via le gestionnaire de contraintes intégré. Des assistants intuitifs facilitent la création de modèles de liaisons filaires avancés, tandis que la validation des wire bonds s’effectue via des contrôles DRC appuyés par une visualisation 3D, garantissant précision, fiabilité et maîtrise de la complexité dès la conception.

Le logiciel de layout PCB Xpedition automatise la création de conceptions intégrant des composants passifs et actifs embarqués, des tâches qui nécessitaient auparavant plusieurs semaines de travail manuel. Avec l’augmentation continue de la vitesse et de la densité des IC et FPGA, les besoins en composants passifs (résistances, condensateurs) explosent, parfois plusieurs centaines par carte.

Leur intégration sous forme de composants embarqués, plutôt que de composants CMS discrets, permet de réduire significativement la taille des cartes tout en améliorant les performances électriques. Xpedition propose une solution complète :

• outils d’arbitrage pour déterminer quels composants peuvent être intégrés en fonction de la taille de la carte et des coûts,
• choix des matériaux passifs,
• synthèse automatique guidée par les bibliothèques des fournisseurs de matériaux,
• génération complète des données de fabrication.

Des composants actifs intégrés peuvent également être exploités pour les conceptions les plus avancées, ouvrant la voie à des architectures PCB encore plus compactes et performantes.