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Qu’est-ce que Simcenter Flotherm XT ?
Simcenter Flotherm XT est un logiciel de simulation du refroidissement électronique, orienté CAO, qui permet de réduire le time-to-market et d’atteindre le bon design dès la première itération. En reliant et en intégrant les flux MCAD et ECAD, il élimine les itérations inutiles et sécurise les décisions dès les phases amont de conception.
La solution répond efficacement aux défis liés à la miniaturisation croissante des produits en optimisant rapidement la conception de composants thermiques tels que dissipateurs, ventilateurs, TEC ou systèmes de refroidissement liquide, grâce à des études paramétriques avancées.
La solution répond efficacement aux défis liés à la miniaturisation croissante des produits en optimisant rapidement la conception de composants thermiques tels que dissipateurs, ventilateurs, TEC ou systèmes de refroidissement liquide, grâce à des études paramétriques avancées.
Pourquoi choisir Simcenter Flotherm XT pour l’analyse thermique en électronique ?
SOLUTION LA PLUS COMPLÈTE ET LA PLUS PRÉCISE DU MARCHÉ Simcenter Flotherm XT s’impose comme la solution de référence en matière de simulation thermique, forte de plus de 30 ans de développement et d’un héritage technologique reconnu. Développé par Siemens, le logiciel est conçu pour répondre aux exigences des spécialistes de l’analyse thermique des systèmes électroniques, avec un niveau de précision et de fiabilité éprouvé sur des milliers de projets industriels.
LA SIMULATION THERMIQUE N'A JAMAIS ÉTÉ AUSSI ACCESSIBLE Malgré sa capacité à simuler des dispositifs électroniques de toute complexité, Flotherm XT se distingue par une prise en main remarquable. Son intégration native dans un environnement CAO 3D permet aux concepteurs d’importer directement leurs modèles mécaniques.
La technologie SmartPart™ accélère la modélisation en permettant de créer rapidement des composants électroniques clés, dissipateurs thermiques, boîtiers, ventilateurs, etc., transformant la simulation thermique en un outil opérationnel, fluide et parfaitement intégré au flux de conception.TECHNOLOGIE DÉDIÉE À L'ÉLECTRONIQUE Flotherm XT est une solution spécifiquement conçue pour l’analyse thermique des systèmes électroniques et la simulation du refroidissement électronique. Des technologies clés telles que l’import PCB au format ODB++, le FLOEDA Bridge et la prise en compte de l’effet Joule permettent aux concepteurs de valider en toute confiance les performances thermiques de leurs équipements, dès les phases amont et jusqu’à l’industrialisation.
COUVERTURE EFFICACE DE L'ENSEMBLE DE LA CHAÎNE D'APPROVISIONNEMENT Flotherm XT met à disposition des concepteurs des bibliothèques déjà intégrées de composants électroniques (packages de circuits intégrés, ventilateurs, dissipateurs thermiques, TEC, etc.).
La prise en charge complète des fichiers PDML permet d’importer facilement et efficacement des modèles thermiques issus de l’ensemble de la supply chain, garantissant une continuité numérique fiable entre fournisseurs, conception et validation thermique.
Simcenter Flotherm XT accompagne l’ensemble de la chaîne de valeur de l’électronique
Les produits électroniques sont conçus de manière séquentielle et distribuée. Différentes entreprises interviennent sur la conception et la fabrication des sous-ensembles, chacune s’appuyant sur des hypothèses thermiques propres pour dimensionner ses composants.
Par exemple, un processeur peut être conçu pour dissiper efficacement la chaleur via un dissipateur thermique fixé sur le dessus du boîtier, en anticipant son intégration dans un système plus large.
La conception thermique s’effectue ainsi à tous les niveaux, depuis le circuit intégré, la puce ou le die, jusqu’aux systèmes complets et aux data centers. Pour faciliter cette continuité, les fournisseurs mettent à disposition des modèles thermiques afin d’aider leurs clients à réaliser la conception thermique à l’étape suivante du packaging ou de l’intégration système.
Si l’analyse thermique est essentielle à chaque niveau, elle doit in fine être optimisée au niveau du produit final, en tenant compte des contraintes de coût, de poids, d’encombrement et de performance. Cette optimisation globale devient possible dès la phase d’idéation en créant un modèle CFD 3D complet du système dans Simcenter Flotherm XT.
Grâce à sa technologie SmartPart™ et à une infrastructure de bibliothèques dédiée, Simcenter Flotherm XT assure une continuité numérique fluide sur l’ensemble de la supply chain, permettant d’aligner les choix thermiques locaux avec les objectifs globaux du produit final, dans une logique de performance maîtrisée et de mise sur le marché accélérée.
Par exemple, un processeur peut être conçu pour dissiper efficacement la chaleur via un dissipateur thermique fixé sur le dessus du boîtier, en anticipant son intégration dans un système plus large.
La conception thermique s’effectue ainsi à tous les niveaux, depuis le circuit intégré, la puce ou le die, jusqu’aux systèmes complets et aux data centers. Pour faciliter cette continuité, les fournisseurs mettent à disposition des modèles thermiques afin d’aider leurs clients à réaliser la conception thermique à l’étape suivante du packaging ou de l’intégration système.
Si l’analyse thermique est essentielle à chaque niveau, elle doit in fine être optimisée au niveau du produit final, en tenant compte des contraintes de coût, de poids, d’encombrement et de performance. Cette optimisation globale devient possible dès la phase d’idéation en créant un modèle CFD 3D complet du système dans Simcenter Flotherm XT.
Grâce à sa technologie SmartPart™ et à une infrastructure de bibliothèques dédiée, Simcenter Flotherm XT assure une continuité numérique fluide sur l’ensemble de la supply chain, permettant d’aligner les choix thermiques locaux avec les objectifs globaux du produit final, dans une logique de performance maîtrisée et de mise sur le marché accélérée.
En savoir plus sur l'analyse thermique de l'électronique avec Flotherm XT
Télécharger la fiche produit :
8 atouts clés de Flotherm XT pour l’analyse thermique de l’électronique
- Accélère l’introduction de nouveaux produits (NPI)
- Les Smart Parts basées CAO accélèrent la création des modèles
- Capacités intégrées d’études paramétriques
- Modèles détaillés et avancés de packages de circuits intégrés
- Calibration précise des modèles à partir de données de test
- EDA Bridge et représentation directe du cuivre PCB
- Flexibilité géométrique complète grâce au modeleur solide intégré
- Import des projets et assemblages Flotherm
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