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Simcenter Flotherm XT es un software de simulación de refrigeración electrónica centrado en CAD, que le permite reducir su tiempo de comercialización, obtener el producto que desea desde el primer intento. Elimine las iteraciones de diseño conectando e integrando los flujos de trabajo MCAD y ECAD.
Este puede afrontar con éxito el reto de la creciente miniaturización de los productos optimizando rápidamente el diseño de componentes como disipadores térmicos, ventiladores, TEC o refrigeración líquida, mediante el uso de estudios paramétricos.

LA SOLUCIÓN MÁS COMPLETA Y PRECISA DEL MERCADO Simcenter Flotherm XT es la solución más completa y precisa del mercado, con una reputación de más de 30 años de desarrollo. El software de Siemens está dedicado a los especialistas en análisis térmico de sistemas electrónicos.
LA SIMULACIÓN TÉRMICA NUNCA HA SIDO TAN FÁCIL Aunque Flotherm XT es una herramienta para simular dispositivos electrónicos de cualquier complejidad, es muy fácil de usar. Su integración en un espacio de trabajo CAD 3D permite a los diseñadores importar su diseño mecánico. Además, la tecnología Smartpart™ permite a los usuarios construir rápidamente componentes electrónicos como disipadores de calor, carcasas o ventiladores.
TECNOLOGÍA DEDICADA A LA ELECTRÓNICA Flotherm XT es una solución dedicada al Análisis Térmico de Electrónica y a la Simulación de Refrigeración Electrónica. Tecnologías como la importación de PCB en formato ODB++, FLOEDA Bridge y el efecto Joule hacen que los diseñadores confíen en el rendimiento térmico de sus dispositivos.
COBERTURA EFICAZ DE TODA LA CADENA DE SUMINISTRO Flotherm XT ya ha implementado bibliotecas de componentes electrónicos (paquetes de CI, ventiladores, disipadores de calor, TEC, etc.) a disposición de los diseñadores. La compatibilidad total con archivos PDML permite importar de forma sencilla y eficaz modelos térmicos de toda la cadena de suministro.
Los productos electrónicos se diseñan por etapas. Diferentes empresas diseñan y fabrican distintas piezas y subconjuntos; cada una de ellas hace suposiciones sobre cómo se enfriarán y las diseña de acuerdo con esta predicción. Por ejemplo, una CPU para un ordenador puede diseñarse de modo que el calor pueda eliminarse fácilmente a través de un disipador fijado a la parte superior del envase.
Así, el diseño térmico se realiza desde el nivel de circuito integrado, chip o matriz hasta el centro de datos. Los proveedores proporcionan modelos térmicos para ayudar a sus clientes en el diseño térmico del siguiente nivel de envasado.
Aunque el diseño térmico es importante a todos los niveles, debe optimizarse en cuanto a coste, peso, volumen, etc. para el producto final. La optimización a nivel de producto final es posible mediante la creación de un modelo CFD 3D de todo el sistema en Simcenter Flotherm XT en la fase de diseño del proceso. Además, Simcenter Flotherm cuenta con tecnología SmartPart™ y una infraestructura de biblioteca para apoyar la cadena de suministro.

¿Deseas obtener más información sobre el análisis térmico de componentes electrónicos con Flotherm XT?
- Acelera la introducción de nuevos productos (npi)
- Las smartparts basadas en CAD aceleran la construcción de modelos
- Habilidades integradas de estudio paramétrico
- Modelos detallados de paquetes de CI
- Calibración detallada del modelo utilizando datos de t3ster
- PuenteEDA y representación directa del cobre de la placa de circuito impreso
- Flexibilidad geométrica total gracias al modelador de sólidos integrado
- Importar proyectos y ensamblajes Flotherm