DDR4 PDN Simulation and Measurement

Questo documento descrive un esempio di Industria 4.0 - la Fraunhofer Future Packaging Line, presentata alla fiera SMT di Norimberga nel 2017. L'esposizione Fraunhofer presentava un concetto della prima linea al mondo aperta, multi-vendor, connessa alla tecnologia di montaggio superficiale (SMT) IoT, dimostrando la tecnologia e le opportunità di modelli di business reciprocamente vantaggiosi che derivano dalla connettività IoT.