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L'unico strumento di progettazione con funzionalità complete di PCB Analysis e PCB Simulation
PADS PCB Analysis & Simulation è basato sulla tecnologia HyperLynx, rinomata per la sua precisione e facilità d'uso. Dalla progettazione alla produzione, gli strumenti di PCB Analysis all'interno di PADS consentono di ottenere un'efficienza ottimale.
PCB Analysis e PCB Simulation
Quando si ha bisogno di funzionalità come quelle di PCB Analysis e PCB Simulation, risulta evidente cosa differenzia PADS Professional dai suoi concorrenti. PADS Professional è l'unico strumento EDA che consente di simulare completamente il prodotto, e di farlo sin dall'inizio del processo di progettazione.
Garantisce la funzionalità del design prima del layout fisico
Con PADS PCB Analysis & Simulation è possibile garantire le funzionalità del progetto prima di procedere al layout fisico con un simulatore di tipo analogico SPICE integrato. Allo stesso tempo è facile da utilizzare per la simulazione analogica a livello di scheda.
È possibile definire i vincoli di routing, con un'analisi di pre-layout, e verificare la scheda sbrogliata. Consente, inoltre, di trovare gli hotspot in modo rapido ed efficiente nei componenti e nei circuiti stampati, e di rilevare i problemi di produzione prima che si verifichino, nella fabbricazione o nell'assemblaggio.
Con PADS PCB Analysis & Simulation è possibile:
- Esplorare facilmente gli scenari “what-if” durante il processo di progettazione
- Verificare rapidamente l'integrità di segnale e di alimentazione durante la pianificazione e il layout
- Ottimizzare la dissipazione del calore con analisi termiche integrate
- Impostare opzioni avanzate per SERDES, DDRx e power integrity

Simulazione analogica
Migliora la qualità del prodotto analizzando i ricicli di progettazione analogica del PCB, in modo rapido ed affidabile.

Integrità di segnale
Il prototipo virtuale di PADS rileva e risolve problemi potenziali di degrado del segnale, come overshoot e undershoot, ringing, e timing.
Esplora scenari what-if, come l'utilizzo di diverse famiglie di componenti, quindi, verifica la scelta del layout per rilevare prima della prototipazione potenziali problemi che possono comportare costi aggiuntivi.
Esplora scenari what-if, come l'utilizzo di diverse famiglie di componenti, quindi, verifica la scelta del layout per rilevare prima della prototipazione potenziali problemi che possono comportare costi aggiuntivi.

Analisi termica
Solo PADS consente di trovare e risolvere problemi termici a livello di scheda su progetti di circuiti stampati posizionati, parzialmente sbrogliati o completamente sbrogliati.

Design for manufacturing (DFM) analysis
Minimizza i problemi di produzione, consente di ottenere un minor numero di revisioni per progetto, e di risparmiare tempo nel programma di rilascio.

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