Che cos'è la Power Integrity Analysis con HyperLynx PI?
La Power Integrity Analysis con HyperLynx PI permette di massimizzare le performance di progettazione e diminuire i costi, analizzando il comportamento DC e AC della Power Delivery Network (PDN) del circuito stampato, in un ambiente “what-if” facile da usare.
Con Hyperlynx PI è possibile applicare completamente la metodologia di simulazione anticipata (Shift-Left Design) di Siemens, che integra la verifica automatizzata durante il processo di progettazione del sistema, per consentire ai progettisti di trovare e correggere gli errori laddove si verificano, invece di aspettare che sia troppo tardi.
Perché scegliere HyperLynx PI per la power integrity analysis di un PCB ad alta velocità?
TUTTO IN UN UNICO AMBIENTE Hyperlynx offre tutti i tipi di analisi in una singola applicazione, con una GUI unificata. Un utente può letteralmente simulare un canale Serdes critico per un minuto, e, il minuto successivo, analizzare il disaccoppiamento di una rete elettrica di grandi dimensioni, semplicemente selezionando una voce di menu. Questo è possibile grazie a un motore di geometria computazionale super-veloce, combinato con la modellazione di materiali avanzati per produrre netlist di simulazione altamente accurate.
ANALISI SERDES AUTOMATIZZATA Con l'analisi SerDes automatizzata in HypeLlynx PI, è possibile controllare la conformità per l’uso in produzione. Utilizzando Hyperlynx, i progettisti possono sperimentare nei loro sistemi esistenti e ipotetici, per confrontare le alternative di progettazione. Tutto questo in modo molto semplice e veloce.
TUTTI I SISTEMI DI LAYOUT PCB SUPPORTATI HyperLynx PI è strettamente integrato con Siemens Xpedition e PADS Professional, ma è completamente compatibile anche con Altium Designer (attraverso ODB++), Cadence Allegro, e Orcad Layout, Zuken CR Series.
LA FAMIGLIA DI PRODOTTI HYPERLYNX HyperLynx PI fa parte di una famiglia integrata di strumenti di analisi per la progettazione di PCB ad alta velocità: Electrical Design Rule Checking (DRC/ERC); Signal integrity analysis (SI); Power integrity analysis (PI); 3D electromagnetic modeling (3D EM).