Man mano che i progetti HDAP (High-Density-Advanced-Packaging) di prossima generazione diventano più comuni, i progettisti e gli ingegneri di PCB stanno guardando al co-design a livello di sistema per legare la visualizzazione, la pianificazione e l'ottimizzazione di più substrati in un progetto completo di più schede. La metodologia di co-design permette ai team di progettazione di pianificare e ottimizzare l'I/O e la connettività da un chip, attraverso scenari di packaging multipli, e sulle schede a circuito stampato per il successo completo della progettazione del sistema.