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Qu'est-ce que le logiciel de simulation électromagnétique 3D HyperLynx ?
Il est particulièrement adapté aux analyses d’intégrité de l’alimentation (Power Integrity), aux phénomènes SSN/SSO basse fréquence, ainsi qu’à la génération complète de modèles SPICE, tout en prenant en compte l’impact de l’effet de peau sur la résistance et l’inductance.
HyperLynx Fast 3D Solver, développé par Siemens, fournit une extraction parasitique quasi-statique Maxwell d’une grande précision pour des boîtiers complexes, tels que les packages multi-dies empilés.
Il permet de générer rapidement des matrices de couplage détaillées ainsi que des templates de packages IBIS, soit de manière autonome, soit via une intégration directe avec Xpedition Package Integrator.
HyperLynx Fast 3D Solver fait partie de HyperLynx, une suite complète d’outils d’analyse et de simulation dédiée à la conception électronique haute vitesse, conçue pour accompagner les projets les plus exigeants en matière de performance et de fiabilité.
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PRÉCISION EXTRÊME Ce logiciel de simulation électromagnétique 3D prend en charge toutes les géométries, sans hypothèse préalable sur le plan de référence.
Il permet des extractions large bande jusqu’à plusieurs GHz et garantit une modélisation haute fréquence de l’effet de peau sur la résistance et l’inductance, assurant ainsi un niveau de précision optimal pour les conceptions électroniques les plus exigeantes.PERFORMANCES EXTRÊMES HyperLynx Fast 3D Solver s’appuie sur un extracteur quasi-statique ultra-rapide capable de générer rapidement des netlists SPICE complètes au niveau système.
La solution prend en charge la parallélisation multi-machines pour des temps d’exécution réduits, avec une scalabilité quasi linéaire par cœur, exploitant efficacement l’ensemble des ressources CPU disponibles.ERGONOMIE EXTRÊME HyperLynx Fast 3D Solver se distingue par une prise en main intuitive, rendant l’analyse électromagnétique accessible à tout concepteur, sans expertise EM avancée.
Son environnement d’automatisation intègre nativement l’analyse électromagnétique au flux de conception, tandis que la modélisation SI et PI est réunie au sein d’un environnement unique, pour une efficacité maximale et une continuité totale du design à la simulation.CO-ANALYSE SILICIUM / PACKAGE / CARTE L’ensemble des solutions de la famille HyperLynx Advanced Solvers intègre des capacités d’import des données puce, boîtier et carte à partir de formats standards de l’industrie.
La possibilité de fusionner des conceptions issues de formats différents permet une co-analyse fluide et cohérente du silicon-package-board, garantissant une vision système complète et des décisions de conception parfaitement alignées avec la réalité électromagnétique du produit.
Animation 3D pour une compréhension complète de la densité de puissance
Une lecture visuelle avancée qui transforme des phénomènes électromagnétiques complexes en informations immédiatement exploitables pour optimiser les choix de conception.