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¿Qué es el software de simulación electromagnética HyperLynx 3d?
.HyperLynx 3d electromagnetic simulation software es un software de simulación electromagnética 3D que permite la creación de modelos completos y eficientes con tiempos de respuesta multiproceso más rápidos. Es ideal para integridad de potencia, SSN/SSO de baja frecuencia y generación completa de modelos SPICE, teniendo en cuenta el impacto del efecto pelicular en la resistencia y la inductancia.
HyperLynx Fast 3D Solver es una herramienta proporcionada por Siemens que ofrece una extracción precisa de parásitos cuasiestáticos Maxwell para paquetes complejos como troqueles apilados. Las matrices de acoplamiento detalladas y las plantillas de paquetes IBIS se generan rápidamente de forma directa o mediante la integración con Xpedition Package Integrator.
Hyperlynx Fast 3D Solver es parte de HyperLynx , una familia completa de herramientas de análisis y simulación para el diseño de electrónica de alta velocidad creada por Siemens.
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PRECISIÓN EXTREMA Este software de simulación electromagnética en 3D maneja todas las geometrías sin suposiciones sobre el plano de referencia. Ofrece extracción de patrones de banda ancha a varios GHz y garantiza el modelado de alta frecuencia del efecto piel para resistencia e inductancia.
RENDIMIENTO EXTREMO HyperLynx Fast 3D Solver cuenta con un rápido extractor cuasiestático que crea rápidamente listas de redes SPICE de sistemas completos. Proporciona paralelización multimáquina para tiempos de ejecución rápidos. Puede contar con un escalado de núcleos casi lineal que utiliza eficientemente todos los recursos de la CPU.
USABILIDAD EXTREMA HyperLynx Fast 3D Solver es fácil de usar; cualquier diseñador puede realizar el análisis EM. Su entorno de automatización integra el análisis EM en el flujo de diseño. Los modelos SI y PI están disponibles en un único entorno.
COANÁLISIS DE LA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO DE SILICONA Todos los productos de la familia HyperLynx Advanced Solvers cuentan con funciones de importación de chips, paquetes y placas a partir de formatos estándar del sector, con la posibilidad de combinar diseños de distintos formatos para proporcionar un análisis conjunto sin fisuras de los paquetes de placas.