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Colma il divario tra progettazione e produzione con la verifica DFM del PCB

Valor NPI di Siemens

Valor NPI per il PCB Design For Manufacturing è lo strumento di Siemens che porta la conoscenza reale dei processi di produzione direttamente nel flusso di progettazione del PCB

Questo strumento consente di eseguire l’analisi DFM in qualsiasi momento potendo trovare eventuali problemi di producibilità e risolverli rapidamente, facilitando il rilascio in produzione.
Perché scegliere Valor NPI per il Design for Manufacturing del PCB (DFM PCB)?

DFM PCB guidato dal processo di produzione

Con Valor NPI, il Design for Manufacturing è completamente integrato nel flusso di progettazione, utilizzando informazioni che appartengono sia alla progettazione stessa che alle diverse fasi di produzione (produzione e assemblaggio). I fattori di classificazione del PCB guidano la classificazione del PCB, che guida i vincoli di fabbricazione - Tutto basato su software che conosce i processi di produzione applicabili.
Collaborazione più efficiente all'interno dell'azienda
Fattori di classificazione del PCB

I fattori sono caratteristiche del progetto PCB che possono essere utilizzati per determinare i tipi di scheda, perfezionare le regole dei vincoli e stabilire quali controlli DFM devono essere eseguiti. Dai dati EDA è possibile ricavare informazioni come ad esempio:

  • Tipi di strato
  • Intento di spaziatura
  • Intento di larghezza del conduttore
  • Peso del rame
  • Numero di strati

Classificazione del PCB

Diversi tipi di schede con diversi processi di produzione richiedono regole DFM diverse. Quindi il PCB Design può essere classificato ad esempio da:

  • Definizioni di processo
  • Livelli tecnologici come standard, avanzato, microelettronica
  • SMT su un lato,
  • SMT su due lati
  • Sistemi di terra, sistemi aviotrasportati
  • IPC Classe 1, 2 o 3
  • Caratteristiche della scheda come la larghezza della linea tipica
Vincoli di fabbricazione del PCB

I vincoli si basano sulle capacità di produzione e sui fattori di progettazione. Qui dobbiamo sapere quali sono i limiti delle capacità dei propri partner di produzione per i processi richiesti.

Per esempio:

  • Copper Spacing
  • Annular Ring
  • Plane Spacing
  • Solder Mask Coverage
  • Silk Screen Spacing
  • Solder Volume
  • Component Spacing
  • Component Shadowing
  • Test Access
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