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Colmar la brecha entre diseño y producción con la verificación DFM de PCB

Siemens Valor NPI

Valor NPI para el Diseño de PCB para la fabricación es la herramienta de Siemens que aporta conocimiento real del proceso de fabricación directamente al flujo de diseño de PCB.

Esta herramienta permite realizar análisis DFM en cualquier momento, pudiendo encontrar cualquier problema de producibilidad y solucionarlo rápidamente, facilitando la puesta en producción.
¿Por qué elegir Valor NPI para el diseño de PCB para fabricación (DFM PCB)?

DFM PCB basada en procesos

Con Valor NPI, el diseño para la Fabricación está totalmente integrado en el flujo de diseño, utilizando información que pertenece tanto al propio diseño como a las distintas fases de producción (fabricación y montaje). Los factores de clasificación de PCB impulsan la clasificación de PCB, que impulsa las restricciones de fabricación, todo ello basado en software con conocimiento de los procesos de fabricación aplicables.

¿Deseas obtener más información sobre la verificación DFM de PCB con Valor NPI?

Descargar la ficha del producto:
Colaboración más eficaz dentro de la empresa
Factores de clasificación de los PCB

Los factores son características del diseño de la PCB que pueden utilizarse para determinar los tipos de tarjeta, refinar las reglas de restricción y determinar qué comprobaciones DFM deben realizarse. A partir de los datos de EDA es posible obtener información como:

  • Tipos de capa
  • Intervención espaciadora
  • Ancho del conductor
  • Peso del cobre
  • Número de capas

Clasificación de los PCB

Diferentes tipos de placas con diferentes procesos de producción requieren diferentes reglas DFM. Así, el diseño de placas de circuito impreso puede clasificarse, por ejemplo, en:

  • Definiciones de proceso
  • Niveles tecnológicos como estándar, avanzado, microelectrónica
  • SMT en un lado,
  • SMT en dos lados
  • Sistemas terrestres, sistemas aéreos
  • IPC Clase 1, 2 ó 3
  • Características del tablero, como el ancho de línea típico
Limitaciones en la fabricación de placas de circuito impreso

Las restricciones se basan en la capacidad de producción y sobre los factores de diseño . Aquí tenemos que conocer los límites de las capacidades de nuestros socios de producción para los procesos requeridos.

Por ejemplo:

  • Espaciado del cobre
  • Anillo anular
  • Espacio entre planos
  • Cobertura de la máscara de soldadura
  • Espaciado de la pantalla de seda
  • Volumen de soldadura
  • Espacio entre componentes
  • Sombreado de componentes
  • Prueba de acceso
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