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Diseño de disipación de calor por efecto joule, 2 ejemplos prácticos

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Diseño de la disipación de calor por efecto Joule:

El efecto Joule es uno de los principales fenómenos que ocurren en los dispositivos electrónicos, cuando la energía eléctrica se transforma en energía térmica. En definitiva, el efecto Joule consiste en la producción de calor que se produce cuando en un elemento de un circuito eléctrico circula una determinada corriente entre dos extremos, caracterizados por una determinada diferencia de potencial.

El efecto Joule a veces es intencional (como en un fusible, un secador de pelo o un horno eléctrico), pero en la mayoría de los casos es una consecuencia inevitable del paso de la corriente, que provoca calor no deseado y potencialmente dañino. Desde el punto de vista de quienes se dedican a la simulación térmica como parte del diseño de un aparato electrónico, es un problema que debe entenderse dentro de un entorno de diseño 3D.

El efecto Joule se puede gestionar eficazmente con una herramienta como Simcenter FloTHERM XT, el simulador térmico integrado en PADS Professional, la suite de diseño de PCB ofrecida por Mentor y Siemens para empresas de diseño electrónico de tamaño pequeño y mediano. En las últimas versiones de FloTHERM XT, las condiciones de contorno eléctricas se imponen en la periferia de una representación sólida 3D del conductor. El posterior proceso de simulación electrotérmica en 3D resuelve el potencial de corriente y tensión y utiliza la potencia de calentamiento Joule como fuente célula por célula para la solución de temperatura.

Áreas de aplicación típicas para la simulación del calor producido por el efecto Joule son las barras colectoras, los sustratos de alimentación y los planos de tierra de los BGA, leadframes y fusibles. Todos estos son casos en los que el calor debido a la resistencia desempeña un papel dominante en la disipación total de energía.

Ejemplo 1 - Simulación térmica de un fusible
A continuación vemos un ejemplo sencillo de un fusible montado en una placa de circuito impreso. El cartucho fusible se ha omitido para mayor claridad. Se define un valor de corriente en la cara de la pista que conduce al fusible y un valor de tensión fijo en el borde del plano de tierra de la parte inferior de la placa de circuito impreso. Una ruta conecta la pista con la vuelta a tierra.

Dissipazione calore
A continuación vemos un ejemplo sencillo de un fusible montado en una placa de circuito impreso. El cartucho fusible se ha omitido para mayor claridad. Se define un valor de corriente en la cara de la pista que conduce al fusible y un valor de tensión fijo en el borde del plano de tierra de la parte inferior de la placa de circuito impreso. Una ruta conecta la pista con la vuelta a tierra.

Flotherm XT
La velocidad de las flechas viene dada por la densidad de corriente, que a su vez está estrechamente relacionada con la potencia disipada y la temperatura resultantes. Obsérvese la alta densidad de corriente dentro del fusible del bobinado, conseguida por diseño. FloTHERM XT también puede detectar la disipación de potencia resultante debido al calentamiento Joule. Al tratarse de una simulación 3D, la densidad de potencia se da en potencia por volumen, en este caso / mm3.
Simulazione_3D_Flotherm
La temperatura resultante es el elemento más interesante. Aquí se midieron las temperaturas más altas que se producen en la sección central de la mecha.

El papel desempeñado por el fusible implica un acoplamiento entre los mundos eléctrico y térmico. Un aumento de la temperatura provocará un aumento de la resistividad eléctrica, que a su vez aumentará la densidad de corriente, lo que incrementará la potencia de calentamiento Joule, que aumentará la temperatura, y así sucesivamente. Si el calor se elimina con suficiente rapidez, se alcanza el equilibrio y las condiciones se estabilizan en un aumento constante de la temperatura. Si el acoplamiento è demasiado fuerte, particularmente en condiciones de alta corriente, la temperatura aumentará, hasta que el fusible se sobrecaliente. FloTHERM XT è puede manejar este acoplamiento, a través de su propiedad material de resistividad eléctrica dependiente de la temperatura.

Ejemplo 2 - Análisis PDN de una placa de circuito impreso
El otro ejemplo que presentamos muestra los efectos del calentamiento Joule en la red de distribución de energía (PDN) de una placa de circuito impreso. FloTHERM dispone de una tecnología única para representar este tipo de geometrías complejas, definidas en 3D dentro del software EDA (en este caso PADS Professional), que pueden incluirse en una simulación de calentamiento Joule. El resultado son diagramas que muestran la distribución de la tensión (más o menos uniforme, porque la PDN funciona como está previsto, suministrando toda la diferencia de potencial), la amplitud de la densidad de corriente, la potencia disipada del calentamiento Joule resultante y, por último, la temperatura resultante.
En este caso, tendremos un aumento muy pequeño de la temperatura en el ambiente. En la electrónica digital "típica", la disipación de potencia en la matriz de los dispositivos activos domina el comportamiento térmico del sistema, no el calentamiento Joule en las PDN.