PCB Design Simulator es un conjunto de funciones incluidas en el flujo de diseño de Xpedition Enterprise e impulsadas por HyperLynx para la simulación de PCB de alta velocidad;
Estas funciones mejoran la simulación de señales analógicas/mezcladas; la comprobación de reglas eléctricas para problemas de SI, PI y EMI; el análisis de la integridad de la fuente de alimentación; el análisis de la integridad de la señal; y el análisis térmico. Las herramientas del Simulador de diseño de PCB proporcionadas por Siemens, posibles gracias a HyperLynx, pueden aumentar el rendimiento del diseño, minimizar las revisiones del diseño y sacar los productos al mercado con mayor rapidez.
Análisis de la integridad de la señal
HyperLynx Signal Integrity genera análisis de integridad de señal rápidos, sencillos y precisos en el diseño de sistemas PCB.
Los diseñadores pueden gestionar eficazmente la exploración, definición y validación de las reglas, garantizando que se cumpla plenamente el propósito de ingeniería.
El software está estrechamente integrado en el flujo de diseño, desde el diseño esquemático hasta la verificación final del diseño.
Los diseñadores pueden gestionar eficazmente la exploración, definición y validación de las reglas, garantizando que se cumpla plenamente el propósito de ingeniería.
El software está estrechamente integrado en el flujo de diseño, desde el diseño esquemático hasta la verificación final del diseño.
Análisis de integridad de la energía
HyperLynx PI identifica posibles problemas de distribución de la integridad de la alimentación que puedan interferir con la lógica de diseño de la placa, investiga y valida soluciones en un entorno "hipotético" fácil de usar.
Esta intuitiva herramienta ofrece a cualquier miembro del equipo de diseño la posibilidad de analizar con rapidez y precisión la integridad de los piensos, sin la empinada curva de aprendizaje habitual de la mayoría de los productos de análisis de piensos.
El acceso del equipo de diseño a estas sofisticadas funciones de integridad de la energía ayudará a las empresas a reducir las múltiples series de prototipos, acortar el plazo de comercialización y permitir a los ingenieros desarrollar productos más fiables.
Análisis Full-Wave/Hybrid Em
HyperLynx Full-Wave Solver ofrece una velocidad y capacidad sin precedentes gracias a la tecnología acelerada de elementos de contorno, al tiempo que conserva la extraordinaria precisión de Maxwell. Obtendrá una mayor precisión y menos repeticiones, incluso en las estructuras más complejas.
Los diseñadores pueden aprovechar la alta velocidad, precisión y capacidad para la integridad de la señal, la integridad de la alimentación y los problemas de EMI, todo ello desde una interfaz común. El solver EM se ha creado desde cero para aprovechar las arquitecturas multinúcleo e híbridas y utilizar lo mejor de la tecnología de solver rápido para permitir una simulación rápida en uno o varios núcleos.
Se puede realizar la extracción del modelo de trazas SI Power-aware, así como el análisis de integridad de potencia de CC y CA a nivel de sistema (paquete/PCB). Los diseñadores pueden beneficiarse del perfil de impedancia de red, la inductancia de bucle de condensador y la extracción combinada de parámetros S de señal y potencia de banda ancha para su uso en simulación en el dominio temporal, todo ello dentro de una interfaz común y fácil de usar.
Los diseñadores pueden aprovechar la alta velocidad, precisión y capacidad para la integridad de la señal, la integridad de la alimentación y los problemas de EMI, todo ello desde una interfaz común. El solver EM se ha creado desde cero para aprovechar las arquitecturas multinúcleo e híbridas y utilizar lo mejor de la tecnología de solver rápido para permitir una simulación rápida en uno o varios núcleos.
Se puede realizar la extracción del modelo de trazas SI Power-aware, así como el análisis de integridad de potencia de CC y CA a nivel de sistema (paquete/PCB). Los diseñadores pueden beneficiarse del perfil de impedancia de red, la inductancia de bucle de condensador y la extracción combinada de parámetros S de señal y potencia de banda ancha para su uso en simulación en el dominio temporal, todo ello dentro de una interfaz común y fácil de usar.
Análisis térmico
HyperLynx Thermal analiza las condiciones térmicas a nivel de placa en PCB posicionadas, parcialmente enrutadas o totalmente enrutadas. Simula la conducción, la convección y la radiación y genera perfiles de temperatura, gradientes y mapas de exceso de temperatura, lo que permite resolver el problema del sobrecalentamiento de placas y componentes en una fase temprana del proceso de diseño.
Modificando el diseño mediante escenarios hipotéticos, los ingenieros y diseñadores de placas de circuito impreso pueden reducir el tiempo medio entre fallos hasta en un 50%, mejorando la calidad del producto y disminuyendo los costes de garantía.
Modificando el diseño mediante escenarios hipotéticos, los ingenieros y diseñadores de placas de circuito impreso pueden reducir el tiempo medio entre fallos hasta en un 50%, mejorando la calidad del producto y disminuyendo los costes de garantía.
Análisis de vibraciones y aceleraciones
Debido a fallos de diseño, los productos electrónicos recién lanzados al mercado experimentan actualmente una tasa de fallos de campo del 15-20% en el primer año, lo que da lugar a reclamaciones de garantía y elevados niveles de devoluciones. Xpedition Design for Reliability (Dfr) permite la detección temprana de vulnerabilidades en el diseño de PCB debido al uso físico, reduciendo costes y acortando los tiempos de ciclo. Xpedition Dfr ofrece dos opciones para la simulación rápida del diseño de PCB: Análisis de vibraciones y Aceleración constante.
Simulación de circuitos analógicos/de señal mixta
Xpedition AMS amplía el análisis de circuitos estándar basado en SPICE para aprovechar los avances del sector en modelado y simulación de PCB, acelerar el desarrollo de circuitos y agilizar la verificación.
Extracción cuasistática
HyperLynx Fast 3D Solver permite crear modelos completos y eficaces con multiprocesamiento para agilizar los plazos de entrega.
Es ideal para la integridad de potencia, SSN/SSO de baja frecuencia y generación de patrones SPICE completos, teniendo en cuenta el impacto del efecto piel en la resistencia y la inductancia. Las tecnologías Fast Solver permiten una simulación rápida en uno o varios núcleos.
Es entre 20 y 100 veces más rápido que otras soluciones equivalentes y mantiene la precisión EMQS 3D completa estándar de oro. La intuitiva interfaz de usuario permite a los usuarios trabajar con los escenarios más recientes de sistema en paquete (Sip), paquete en paquete (Pop), troquel apilado y módulo multichip (MCM) para extraer fácilmente modelos precisos con un mínimo esfuerzo adicional en las condiciones de contorno y las definiciones de puertos.
Independientemente de que la aplicación específica esté relacionada con el diseño de un microprocesador de alto rendimiento, un ASIC de bajo coste y el diseño de un sistema, la integridad de la alimentación, la integridad de la señal o el ruido de conmutación simultánea, existen soluciones eficaces para todo tipo de proyectos.
Es ideal para la integridad de potencia, SSN/SSO de baja frecuencia y generación de patrones SPICE completos, teniendo en cuenta el impacto del efecto piel en la resistencia y la inductancia. Las tecnologías Fast Solver permiten una simulación rápida en uno o varios núcleos.
Es entre 20 y 100 veces más rápido que otras soluciones equivalentes y mantiene la precisión EMQS 3D completa estándar de oro. La intuitiva interfaz de usuario permite a los usuarios trabajar con los escenarios más recientes de sistema en paquete (Sip), paquete en paquete (Pop), troquel apilado y módulo multichip (MCM) para extraer fácilmente modelos precisos con un mínimo esfuerzo adicional en las condiciones de contorno y las definiciones de puertos.
Independientemente de que la aplicación específica esté relacionada con el diseño de un microprocesador de alto rendimiento, un ASIC de bajo coste y el diseño de un sistema, la integridad de la alimentación, la integridad de la señal o el ruido de conmutación simultánea, existen soluciones eficaces para todo tipo de proyectos.
Descubre todas las funciones de Xpedition Enterprise para diseño de PCB, simulación de PCB y DFM