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¿Qué son los ensayos con semiconductores?
Los componentes electrónicos de potencia, como los MOSFET, diodos, transistores e IGBT, se utilizan allí donde se genera, convierte y controla la energía eléctrica.
A medida que aumentan las demandas de potencia en las aplicaciones industriales y de consumo, el reto para los fabricantes de módulos de potencia es aumentar el nivel máximo de potencia y la capacidad de carga de corriente, manteniendo al mismo tiempo una alta calidad y fiabilidad.
Los productos de prueba de semiconductores de Simcenter aceleran y optimizan el proceso de diseño de estos componentes, utilizando tecnología de medición dedicada e innovadora para el análisis transitorio térmico, el análisis de LED, las pruebas TIM, el ciclo de energía y las pruebas de paquetes en el laboratorio o la fábrica.
Por qué elegir productos Siemens para pruebas de semiconductores?
RÁPIDO, FÁCIL, REPETIBLE Todas las soluciones de Siemens Semiconductor Testing son rápidas de implantar y poner en funcionamiento, muy fáciles de usar y ofrecen un sistema de medición repetible para obtener resultados fiables.
CUMPLIMIENTO DE LAS NORMAS JEDEC Los productos de Siemens Semiconductor Testing permiten a los fabricantes de componentes seguir las normas establecidas por JEDEC para mejorar la calidad y fiabilidad de los productos y aumentar la confianza de los consumidores.
ENSAYOS NO DESTRUCTIVOS Puede realizar todas las pruebas necesarias en el mismo componente, ya que las pruebas no destructivas para la caracterización térmica le proporcionan la función de la estructura del componente, lo que resulta óptimo para la caracterización del envase.
INTEGRACIÓN CON LA SIMULACIÓN TÉRMICA ELECTRÓNICA Con los productos de Simcenter Semiconductor Testing, se pueden generar modelos térmicos de gran precisión para utilizarlos con Simcenter Flotherm XT y FLOEFD y mejorar así la precisión de las simulaciones térmicas.
- T3STER
Simcenter T3STER es un comprobador térmico de transitorios avanzado y no destructivo para la caracterización térmica de dispositivos semiconductores (diodos, BJTs, MOSFETs de potencia, IGBTs, LEDs de potencia) y dispositivos multi-die. Mide la verdadera respuesta térmica transitoria con mayor eficacia que los métodos estacionarios.
Las mediciones se realizan a ±0,01° C con una resolución temporal de hasta 1 microsegundo. Tras el proceso, las funciones de estructura procesan la respuesta en un gráfico que muestra la resistencia térmica y la capacidad de las características del paquete a lo largo de la trayectoria del flujo de calor.
Simcenter T3STER è una herramienta ideal para la detección de fallos antes y después del esfuerzo. Las mediciones se pueden exportar para la calibración del modelo térmico, lo que respalda la precisión del esfuerzo de diseño térmico.
- POWERTESTER
Simcenter POWERTESTER ofrece la capacidad única del sector de combinar ciclos de potencia activos con caracterización térmica transitoria e investigación de la estructura térmica. La evaluación no destructiva de la estructura-función se realiza mientras el dispositivo permanece montado, lo que proporciona una evaluación eléctrica y estructural completa del dispositivo durante el programa de pruebas de forma totalmente automatizada.
Potenciados por miles, potencialmente millones, de ciclos, los módulos proporcionan un diagnóstico continuo de fallos en tiempo real, reducen el tiempo de prueba y diagnóstico y eliminan la necesidad de realizar análisis de fallos post mortem o destructivos. Una amplia gama de estrategias de alimentación simula condiciones de funcionamiento realistas sobre el terreno. Las configuraciones entregan hasta 3600 A y miden hasta 16 dispositivos simultáneamente.
- TERALED
El hardware de caracterización térmica Simcenter T3STER y el banco de pruebas con control de temperatura Simcenter TERALED forman una estación de pruebas eléctrica, térmica y radiométrica/fotométrica combinada para LED y módulos LED, creando modelos compactos multidominio que pueden utilizarse en el software de diseño térmico Simcenter.
Estas soluciones de ensayo de LED cumplen la norma JEDEC JESD51-52 y siguen los informes técnicos CIE 127:2007 y 225:2017. La resistencia térmica real y las métricas de salida de luz se miden en función de la temperatura de unión real del LED en una amplia gama de corrientes de transmisión.
El proceso è totalmente automatizado. Los espectrorradiómetros de terceros ayudan a capturar espectros de emisión, proporcionando información adicional para modelar con precisión las propiedades de salida de luz del paquete LED en el diseño de iluminación.
- DYNTIM
Simcenter DYNTIM ofrece una implementación inteligente de la norma ASTM D5470, basada en mediciones transitorias en lugar de estáticas, con un control altamente preciso del espesor de la línea de unión en pasos de 1 µm para maximizar la precisión de la medición. El control automático del grosor de la muestra o de la presión lo hace ideal para muestras blandas y muestras metálicas especialmente preparadas, complementando los sistemas de ensayo de conductividad térmica existentes. È está disponible como sistema independiente o como accesorio para Simcenter T3STER, y automatiza completamente el proceso de medición, ahorrando tiempo y esfuerzo, al tiempo que ofrece una repetibilidad del 5% en condiciones de medición próximas a la aplicación real. Sencillo y robusto, el sistema è fácil de usar.
Cómo las funciones estructurales mejoran la caracterización de los envases
Las funciones de estructura son cruciales para investigar la integridad de los paquetes en las pruebas de semiconductores. Las pruebas de transitorios térmicos realizadas con Simcenter T3STER y Structure Functions se han convertido en una herramienta de análisis ampliamente aceptada.
Mire este video para aprender qué son las funciones de estructura, los principios subyacentes y cómo pueden respaldar la caracterización de paquetes y el análisis de confiabilidad.
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